課題①：小型半導體零件的制造工藝合理化

隨著經濟全球化，半導體元件繼續面臨激烈的價格競爭。半導體元件制造商正在推動零制造工藝的合理化，以提高其競爭力。其中，存在以下問題。

 用電鍍材料制造零件，損耗很大，成本無法降低

 公司制造工藝與電鍍材料的相容性不好，無法加工效率提高

錦華隆的提案

錦華隆反復探討了用戶制造工藝的合理化，并提出了銀點鍍作為最佳電鍍方案。

如下圖所示，通過從常規電鍍材料切換到的銀點鍍材料，我們可以將電鍍材料的單位面積內可制造的零件數量增加5倍，從而減少材料損失。

引線框架