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追求極致品質

以電鍍技術回應需求

JHL-Sn Tin Plating

鍍錫

錦華隆的錫鍍層，本身具有抗氧化作用，使焊接牢固可靠，提高電子零部件性能。

鋁帶材電鍍

使用鋁帶材電鍍，實現輕量化和長期可靠性。打造量產技術和品質保證流程，保障穩定供應。

Plating on aluminum
解決案例
下面介紹錦華隆的一部分解決案例。
JHL-Sn電鍍
通過賦予鍍層本身抗氧化效果，可實現牢靠的錫焊接并提高電子元件的性能。
JHL-Ni電鍍
與客戶共同進行的產品開發中，我方獨特的鍍鎳對需要長期可靠性的導電部件是最佳技術。
寬材電鍍后切割分條
通過切割分條電鍍后的帶材，我們以合適的量和適當的價格穩定地供應高質量電鍍材料。
點鍍銀
高精度點鍍可減少材料損失并提高下游工序的生產率。
局部/選擇性電鍍
控制電鍍區域，提高焊點的強度并優化了電子元件的制造工藝。
陽極氧化鋁箔
陽極氧化鋁帶現在幾乎在所有領域中都用作現代且高質量的導電材料。
JHL卷對卷連續電泳解決案例
卷對卷電泳產品使用了最先進的技術，客戶可以自由設計產品圖形連續加工作業，提升了產品價值，為客戶降低了整體運行成本。
阻抗性絕緣陽極氧化解決案例
絕緣阻抗性陽極氧化鋁卷成為了電氣工程中高質量導體材料的搶手產品。
阻抗性絕緣陽極氧化/導電性陽極氧化決絕方案實例
陽極氧化過程在氧化過程之后進行。在電解質（例如硫酸）中鋁的陽極極化作用下，在陽極產生氧氣，該氧氣與鋁反應。這產生氧化鋁。
解決金屬箔問題的示例
陽極氧化過程在氧化過程之后進行。在電解質（例如硫酸）中鋁的陽極極化作用下，在陽極產生氧氣，該氧氣與鋁反應。這產生氧化鋁。
通過不同厚度的鍍銀（Ag）解決問題的示例
陽極氧化過程在氧化過程之后進行。在電解質（例如硫酸）中鋁的陽極極化作用下，在陽極產生氧氣，該氧氣與鋁反應。這產生氧化鋁。
通過焊接到鋁材解決問題的示例
陽極氧化過程在氧化過程之后進行。在電解質（例如硫酸）中鋁的陽極極化作用下，在陽極產生氧氣，該氧氣與鋁反應。這產生氧化鋁。

公司概要

下面介紹錦華隆的公司概要。

CONTACT
-電話聯系我們-
132-6886-6738
工作日9:00?18:00
JHL-Sn電鍍解決方案實例

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課題①：電子元件等無鉛化

鉛（Pb）受到RoHS指令等環境法律法規的管控，電子元件材料也需要無鉛化。

很久以來錫（Sn）60％和鉛40％，錫90％和鉛10％的合金被稱為“焊料”，因其熔點低且易于焊接處理，是粘接金屬（錫焊接）中廣泛用作結合金屬以及焊接前預鍍的優質合金。由于鉛在此合金中起重要作用，因此傳統的無鉛焊接前預鍍具有以下問題。

1-24092G00123624.png  無鉛錫鍍層會產生晶須。

1-24092G00123624.png  無鉛錫鍍層易變色（氧化）。

1-24092G00123624.png  錫在精煉階段必然含有雜質鉛，因此必須對鉛進行閾值管理。




課題②：電子元件等小型化/表面貼裝


隨著各種電子設備的高性能和小型化，其中的電子元件的尺寸也小型化，并且印刷電路板上的安裝方法從通孔（回流）類型改變為表面貼裝（二次回流），以增加安裝密度。結果，傳統的焊接前預鍍具有以下問題。





1-24092G00123624.png  焊接前預鍍層中含有的碳成分因回流受熱氣化，鍍層凝固而引起熔融凝聚，電子元件在表面貼裝時偏離焊盤圖案。

1-24092G00123624.png  焊接前預鍍層表面氧化，焊接潤濕性變差，無法進行表面貼裝。

1-24092G00123624.png  為了在印刷電路板雙面安裝電子元件，在表面貼裝回流爐中多次傳送，焊接前預鍍層表面氧化加劇，發生二次回流變色并且焊接潤濕性顯著劣化。

1-24092G00123624.png  為抑制焊接前預鍍層氧化而加入防變色處理涂層，結果端子的接觸電阻升高。


錦華隆的提案

為可以解決上述問題，我們建議使用錦華隆的JHL-Sn鍍層作為表面貼裝型電子元件端子的最佳焊接前電鍍。



JHL-Sn鍍層的特點

鍍膜本身具有抗氧化作用

  • 焊料潤濕性劣化現象減少

  • 無熔融凝聚

  • 無回流變色

  • 抑制接觸電阻的上升

電鍍和材料特性“各取所長”

  • 同時得到電鍍特性和材料特性

同時得到電鍍特性和材料特性

  • 著眼于金屬間化合物生長從而解決晶須問題

抗雜質對策

  • 使用純度99.99％錫陽極
  • 定期閾值監測系統
相關鏈接
JHL-Sn可實現可靠的錫焊接，提高電子元件的性能。
建立量產體系和品質保證流程，實現鋁帶材電鍍。
帶材電鍍可以提供低廉價格和穩定質量。
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