真誠面對客戶

対

追求極致品質(zhì)

以電鍍技術(shù)回應(yīng)需求

JHL-Sn Tin Plating

鍍錫

錦華隆的錫鍍層，本身具有抗氧化作用，使焊接牢固可靠，提高電子零部件性能。

鋁帶材電鍍

使用鋁帶材電鍍，實(shí)現(xiàn)輕量化和長期可靠性。打造量產(chǎn)技術(shù)和品質(zhì)保證流程，保障穩(wěn)定供應(yīng)。

Plating on aluminum
解決案例
下面介紹錦華隆的一部分解決案例。
JHL-Sn電鍍
通過賦予鍍層本身抗氧化效果，可實(shí)現(xiàn)牢靠的錫焊接并提高電子元件的性能。
JHL-Ni電鍍
與客戶共同進(jìn)行的產(chǎn)品開發(fā)中，我方獨(dú)特的鍍鎳對需要長期可靠性的導(dǎo)電部件是最佳技術(shù)。
寬材電鍍后切割分條
通過切割分條電鍍后的帶材，我們以合適的量和適當(dāng)?shù)膬r(jià)格穩(wěn)定地供應(yīng)高質(zhì)量電鍍材料。
點(diǎn)鍍銀
高精度點(diǎn)鍍可減少材料損失并提高下游工序的生產(chǎn)率。
局部/選擇性電鍍
控制電鍍區(qū)域，提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度并優(yōu)化了電子元件的制造工藝。
陽極氧化鋁箔
陽極氧化鋁帶現(xiàn)在幾乎在所有領(lǐng)域中都用作現(xiàn)代且高質(zhì)量的導(dǎo)電材料。
JHL卷對卷連續(xù)電泳解決案例
卷對卷電泳產(chǎn)品使用了最先進(jìn)的技術(shù)，客戶可以自由設(shè)計(jì)產(chǎn)品圖形連續(xù)加工作業(yè)，提升了產(chǎn)品價(jià)值，為客戶降低了整體運(yùn)行成本。
阻抗性絕緣陽極氧化解決案例
絕緣阻抗性陽極氧化鋁卷成為了電氣工程中高質(zhì)量導(dǎo)體材料的搶手產(chǎn)品。
阻抗性絕緣陽極氧化/導(dǎo)電性陽極氧化決絕方案實(shí)例
陽極氧化過程在氧化過程之后進(jìn)行。在電解質(zhì)（例如硫酸）中鋁的陽極極化作用下，在陽極產(chǎn)生氧氣，該氧氣與鋁反應(yīng)。這產(chǎn)生氧化鋁。
解決金屬箔問題的示例
陽極氧化過程在氧化過程之后進(jìn)行。在電解質(zhì)（例如硫酸）中鋁的陽極極化作用下，在陽極產(chǎn)生氧氣，該氧氣與鋁反應(yīng)。這產(chǎn)生氧化鋁。
通過不同厚度的鍍銀（Ag）解決問題的示例
陽極氧化過程在氧化過程之后進(jìn)行。在電解質(zhì)（例如硫酸）中鋁的陽極極化作用下，在陽極產(chǎn)生氧氣，該氧氣與鋁反應(yīng)。這產(chǎn)生氧化鋁。
通過焊接到鋁材解決問題的示例
陽極氧化過程在氧化過程之后進(jìn)行。在電解質(zhì)（例如硫酸）中鋁的陽極極化作用下，在陽極產(chǎn)生氧氣，該氧氣與鋁反應(yīng)。這產(chǎn)生氧化鋁。

公司概要

下面介紹錦華隆的公司概要。

CONTACT
-電話聯(lián)系我們-
132-6886-6738
工作日9:00?18:00
鍍錫

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鍍錫

鍍錫

錫（英文：Tin，化學(xué)符號：Sn）熔點(diǎn)約232℃的，易于精煉和加工，古代就已經(jīng)開始廣泛使用。 比起金銀等貴金屬，錫的儲量豐富且價(jià)格便宜，因而廣泛用于表面處理。不僅用于基材的防腐蝕保護(hù)，而且為了方便與電子部件等的端子焊接，印刷電路板上普遍鍍錫。

JHL-Sn鍍層

JHL-Sn Plating

JHL-Sn鍍層是我們特有的錫（Sn）鍍層，本身具有抗氧化作用。 在電子部件等的端子上電鍍JHL-Sn，可以使焊接牢固可靠，提高電子部件的性能。

焊接潤濕性不劣化

特點(diǎn)1
焊接潤濕性不劣化
特點(diǎn)2
無熔融凝聚
特點(diǎn)3
高溫二次回流不變色
特點(diǎn)4
抑制接觸電阻的上升

焊接潤濕性不劣化

Low level of solder wettability deterioration

一般的錫鍍層（霧錫，回流錫）在受表面貼裝高溫影響下，表面氧化加速，焊接潤濕性變差，但JHL-Sn本身具有抗氧化作用，因此可以抑制潤濕性的劣化。 零交時(shí)間是表示潤濕性的重要指標(biāo)。此測量數(shù)據(jù)顯示，即使經(jīng)過多次高溫處理之后，JHL-Sn鍍層的焊接潤濕性也不會劣化。

無熔融凝聚

JHL-Sn Bright Sn
JHL-Sn Bright Sn

表面貼裝時(shí)，JHL-Sn鍍層的熔融均勻穩(wěn)定。 電鍍加工中，鍍層中的有機(jī)物含量控制到亮錫的十分之一。 因此，當(dāng)鍍層在表面貼裝中高溫熔化時(shí)，可抑制“熔融凝聚”現(xiàn)象，即不會出現(xiàn)鍍層冷卻凝聚，影響表面貼裝精度。

鍍層中碳元素量(wt%)

光亮錫 JHL-Sn 霧錫(無防變色劑)
0.050% 0.004% 0.007%

高溫二次回流不變色

一般的錫鍍層鍍層在表面貼裝中會受熱熔化，鍍層中包含的有機(jī)物分解，并且在表面上形成氧化膜。
隨著表面上氧化膜的厚度增加，Sn鍍層外觀變色。隨著厚度增加，顏色變暗并且焊接潤濕性降低。 潤濕性的降低致使二次回流焊接中性能劣化，將導(dǎo)致致命的產(chǎn)品缺陷。 JHL-Sn鍍層中的有機(jī)物含量低于光亮錫。因此，即使在270℃×30秒×6次的苛刻條件下也不會變色，并保持良好的回流后外觀（金屬光澤）。

試驗(yàn)結(jié)果

  JHL-Sn Reflow discoloration test Sn reflow
Reflow discoloration test JHL-Sn Reflow discoloration test Sn reflow
AES analysis
Red: Sn　Blue: O 		JHL-Sn AES 分析 Reflow discoloration test Sn reflow
Oxide layer thickness 6μm 27μm 27μm

JHL-Sn鍍層本身具有防氧化作用。即使是注塑成型后去毛刺，電鍍后彎曲加工和表面劃痕等影響下，JHL-Sn鍍層也可以保持良好的狀態(tài)，不會在之后的回流焊接過程中產(chǎn)生表面氧化薄膜。

抑制接觸電阻的上升

當(dāng)鍍層表面氧化時(shí)，接觸電阻升高。JHL-Sn鍍層的防氧化效果還可以抑制接觸電阻的上升并保持電子部件的連接可靠性。

JHL-Sn鍍錫防錫須(whisker)

JHL-Snめっきの錫ウィスカ

錫須是錫單晶生長的現(xiàn)象，普遍認(rèn)為只要用錫就難以完全消除。我們正在積極參與晶須的研究。根據(jù)成果，我們提議欲控制晶須，須著眼于金屬間化合物的產(chǎn)生。

電鍍和基材特性“各取所長

Combining the advantages of plating and base material.

除了全面覆蓋基材外，JHL-Sn還可以選擇局部電鍍。通過組合最佳基材和零件設(shè)計(jì)，利用JHL-Sn優(yōu)異特性和基材特性，可以提高電子零件制造工藝的效率。

構(gòu)建高效的生產(chǎn)體系

Construction of an efficient production system

生產(chǎn)JHL-Sn帶材電鍍，使用統(tǒng)一的管理，批量生產(chǎn)且質(zhì)量穩(wěn)定，足以顛覆“高功能=高價(jià)格”的常識。我們可以為每個(gè)用戶提供最優(yōu)的價(jià)格和穩(wěn)定的交貨時(shí)間。 此外，結(jié)合切割分條和局部電鍍工藝，我們同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高性能和低價(jià)格。

相關(guān)鏈接
通過賦予鍍層本身抗氧化效果，可實(shí)現(xiàn)牢靠的錫焊接并提高電子元件的性能。
通過控制電鍍區(qū)域，優(yōu)化電子元件制造工藝。
帶材電鍍可以提供低廉價(jià)格和穩(wěn)定質(zhì)量。
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